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RG-CS6000云服务器
RG-CS6000云服务器
RG-CS6000云服务器

RG-CS6000云服务器是基于Intel Purley平台开发的一款高性能双路服务器。最大支持2颗英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器,采用14nm的工艺制成。最大提供24个DIMM DDR4,支持 ECC Registered 及多种高级内存冗余功能。

RG-CS6000云服务器前面板提供12个(2.5英寸或3.5英寸)SATA热插拔硬盘盘位,非GPU配置最多可插12个硬盘,配置GPU卡时最多可插8个硬盘(最上方一排槽位需保持为空)。板载提供两路高性能千兆网口,可通过OCP接口扩展万兆网卡,PCIE接口扩展千兆及万兆网卡;主板集成BMC/KVM芯片,实现服务器管理控制,包括:远程控制、告警管理、状态监测、设备信息管理、散热控制以及支持IPMITool工具发送的命令操作。

RG-CS6000云服务器提供两路可热插拔电源插槽,支持1+1冗余,支持PMBus(Power Management Bus,电源管理总线)功能,使用80Plus铂金电源,转换效率高,使产品更加节能环保。
 

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产品特征

更优的性能体验

支持第二代智能英特尔®至强®可扩展处理器,满配TDP 165W

12个3.5寸扩展盘位提供单机百T以上存储能力

板载集成千兆网卡,灵活扩展OCP网卡以及PCI-E插卡,按需配置网络资源

丰富的配置

支持灵活选配,可以根据不同的需求选择内存大小和存储大小,支持GPU的选配

智能管理,安全稳定

全时监控机器运行状态,对故障进行智能隔离和修复。采用开放管理协议,支持云计算管理套件,简化用户的设备部署、管理和维护工作,为大型数据中心管理而优化。支持TPM2.0安全控件,提供安全可信度量,建立BIOS、内存、硬盘、操作系统、应用程序等完整软硬件信任链,及时发现固恶意入侵及设备替换,实现信息系统安全可控。
 

技术参数

RG-CS6000云服务器技术规格

处理器类型

最大支持2颗英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器。

可选CPU规格:

  • Intel® Xeon® Gold 6226R(16核32线程,基频2.9GHz,最大睿频3.9GHz,22MB L3缓存,TDP:150W);
  • Intel® Xeon® Silver 4214R (12核24线程,基频2.4GHz,最大睿频3.5GHz,16.5MB L3缓存,TDP:100W);
  • Intel® Xeon® Silver 4210R(10核20线程,基频2.4GHz,最大睿频3.2GHz,13.75MB L3缓存,TDP:100W);
  •  Intel® Xeon® Silver 4208(8核16线程,基频2.1GHz,最大睿频3.2GHz,11MB L3缓存,TDP:85W);
  • Intel® Xeon® Gold 5218(16核32线程,基频2.3GHz,最大睿频3.9GHz,22MB L3缓存,TDP:125W);

内存类型

DDR4 RDIMM。

内存在云服务器的实际工作频率根据内存标称频率、CPU型号及实际配置数量不同而不同。举例:

  • 双6226R CPU插2~12根标称2933MHz频率的内存,实际工作频率为2933MHz;
  • 双6226R CPU插16~24根标称2933MHz频率的内存,实际工作频率为2666MHz;

内存插槽数

24条DDR4 RDIMM插槽

内存总容量

最大支持1536GB(64GB*24)

USB接口

前置2个USB3.0接口(USB3.0可识别,速率只有USB2.0)

后置2个USB3.0接口

VGA接口

后置1个VGA接口

网口

后置2个板载千兆RJ45网络接口,可扩展OCP万兆网口、PCIE千兆网口、PCIE万兆网口(其中万兆网口均不含光模块及光纤跳线)。

硬盘插槽

最大支持12个3.5英寸插槽(兼容2.5英寸硬盘),支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。配置GPU卡时可使用下方8个槽位,最上方一排槽位保持为空。不配置GPU卡时12个槽位均可使用。

扩展插槽

Riser A:1*PCIE-E3.0x16+1* PCIE-E3.0x8;

Riser B:3* PCIE-E3.0x8;

Riser C:1*PCIE-E3.0x16;

GPU卡

AMD FirePro S7150x2:单台最多安装一张GPU卡,双CPU配置时GPU卡位于Riser C的PCIE-E3.0x16插槽,单CPU配置时GPU卡位于Riser A的PCIE-E3.0x16插槽;

电源规格

提供2个CRPS规格电源插槽,1+1冗余,支持热插拔。可选电源规格800W、1200W。服务器功耗较大,部署需保障稳定供电。

散热

4个系统风扇模组+4个GPU风扇模组

管理功能

集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能,对外提供1个后置独立的RJ45 10/100/1000M管理端口。

显卡

集成显示控制器,最大分辨率1920x1080。

产品认证

通过CCC认证、中国节能产品认证。

机箱尺寸

87.8mm(高)x 448mm(宽)x794.4mm(深)(2U)

重量

最大30KG(主机+包装箱+导轨)

工作环境温度

5℃~35℃

工作湿度

20%~80%

存储温度

-40℃~60℃

存储湿度

20%~93%

工作海拔

0m~3000m

订购信息

本产品订购信息

型号

描述

备注

RG-CS6000

基于灵活选配的可在配置器中进行选择灵活和标配

硬件

RG-CCP-DCP-Lic

RG-CCP-DCP-Lic-EDU

锐捷云计算平台软件,采用超融合架构(HCI)作为桌面云平台的基础架构,支持分布式存储,可提供数据冗余保护、数据自动均衡、线性扩展、在线扩容等,任意节点故障,数据正常访问、具有冗余自愈能力。支持通过迁移机制保证业务连续性,数据存储跨磁盘、服务器及冗余机制保证数据安全。同时支持IDV和VDI两大架构融合管理特性,适用于各行业日常办公和生产场景等。

软件

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